焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。本試驗采用AKF-CH6卡爾費休水分測定儀，卡氏加熱進樣測定某種焊錫膏中的水分含量。

儀器配置

●AKF-CH6

●全封閉安全滴定池組件

●雙鉑針電極

●隔膜電解電極

試劑配置

●滴定劑：卡爾費休庫侖法試劑

測定方法

●卡爾費休反應/極化電流

●開啟AKF-CH6水分測定儀，向滴定池中加適量卡爾費休試劑，確保試劑在兩刻度之間

●選擇自定義方法，設定好加熱溫度和載氣流量

●等待儀器電解平衡

●測樣時稱取適量樣品于進樣瓶中，然后將進樣瓶放到加熱槽中，先點擊開始測量，然后點擊穿刺按鈕，輸入相關參數，等待測量結果

儀器參數

● 通氣流量：25mL/min

● 加熱溫度：150℃

● 電解檔位：自動

● 攪拌速度：5

● 空白值：40ug 

測試數據

● 環境溫度：26℃ ● 環境濕度：36%  ● 測試時間：15min

測試結果：經測試，焊錫膏的含水量約為0.261%。